產(chǎn)品時間：2024-08-21
半導體激光治療儀ILaser I結構及組成/主要組成成分 該產(chǎn)品由激光器主機、光纖治療頭，腳踏開關組成，主機包括激光器、液晶屏、內(nèi)部電源、門聯(lián)鎖開關、停止按鈕、電源輸入接口。
半導體激光治療儀ILaser I
結構及組成/主要組成成分
該產(chǎn)品由激光器主機、光纖治療頭，腳踏開關組成，主機包括激光器、液晶屏、內(nèi)部電源、門聯(lián)鎖開關、停止按鈕、電源輸入接口。
適用范圍/預期用途
在醫(yī)療機構中使用，產(chǎn)品用于口腔軟組織的汽化、碳化、凝固和照射，以達到排齦和治療口腔牙齦組織增生的目的。
操作簡單，每個人都可以學會使用它。
無需等待即可啟動，立即使用;
內(nèi)置10多個臨床適應癥參數(shù)模板，可自動保存您的設置，簡單易用，節(jié)省您的時間。
注意使用的每一個小細節(jié) - 手柄開關和激光發(fā)射腳踏開關兼容操作。
手柄是可拆卸的，也可以高壓滅菌。手機具有功率調(diào)節(jié)按鈕，易于操作。激光開關按鈕確保了最大的安全性。
口腔醫(yī)學的典型應用 口腔外科
膿腫、牙冠伸長、纖維瘤、唇舌切除術、牙齦切除術、牙齦成形術、白斑、粘液囊腫、二次種植體暴露、牙齒正畸出疹、牙齦回縮。
波長：980納米
激光功率：0.5W-8W
發(fā)射模式：連續(xù)模式和脈沖模式
激光器類型：IV型，InGAsP二極管激光器
光纖直徑：200/400 um
用戶界面：OLED顯示屏
瞄準激光波長：650nm
瞄準激光功率：<2mW
尺寸：190mm xl55mmx260mm
手機重量： 150g
工作電源：內(nèi)置可充電鋰離子電池
半導體激光治療儀ILaser I
結構及組成/主要組成成分
該產(chǎn)品由激光器主機、光纖治療頭，腳踏開關組成，主機包括激光器、液晶屏、內(nèi)部電源、門聯(lián)鎖開關、停止按鈕、電源輸入接口。
適用范圍/預期用途
在醫(yī)療機構中使用，產(chǎn)品用于口腔軟組織的汽化、碳化、凝固和照射，以達到排齦和治療口腔牙齦組織增生的目的。
操作簡單，每個人都可以學會使用它。
無需等待即可啟動，立即使用;
內(nèi)置10多個臨床適應癥參數(shù)模板，可自動保存您的設置，簡單易用，節(jié)省您的時間。
注意使用的每一個小細節(jié) - 手柄開關和激光發(fā)射腳踏開關兼容操作。
手柄是可拆卸的，也可以高壓滅菌。手機具有功率調(diào)節(jié)按鈕，易于操作。激光開關按鈕確保了最大的安全性。
口腔醫(yī)學的典型應用 口腔外科
膿腫、牙冠伸長、纖維瘤、唇舌切除術、牙齦切除術、牙齦成形術、白斑、粘液囊腫、二次種植體暴露、牙齒正畸出疹、牙齦回縮。
波長：980納米
激光功率：0.5W-8W
發(fā)射模式：連續(xù)模式和脈沖模式
激光器類型：IV型，InGAsP二極管激光器
光纖直徑：200/400 um
用戶界面：OLED顯示屏
瞄準激光波長：650nm
瞄準激光功率：<2mW
尺寸：190mm xl55mmx260mm
手機重量： 150g
工作電源：內(nèi)置可充電鋰離子電池
021-68413769
